点击图片查看原图
TAMURA 有铅锡膏 RMA-20-21T
一般特性:
|
品名
|
RMA-20-21T
|
测试方法
|
|
合金构成（%）
|
Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4
|
JISZ3282(1986)
|
|
融点（℃）
|
179-183
|
DSC测定
|
|
焊料粒径（μm）
|
20~38
|
镭射光回折法
|
|
锡粉形状
|
球状
|
JISZ3284(1994)
|
|
助焊液含量
|
10.0%
|
JISZ3284(1994)
|
|
卤素含量
|
0.0%
|
JISZ3197(1999)
|
|
粘度（Pa·s）
|
185
|
JISZ3284(1994)
|
此款锡膏特长：
l 粘度几乎不随使用时间推移发生变化；
l 助焊液系RMA类型；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 在0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能；
l 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性。