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用以量测主板在制程中,(如 ICT,SMT,FUNCTION TEST,ASSEMEBLY 等) 因板弯板翘所
造成的变形量, 并用以验证是否对 BGA 锡点产生相对影响。用户可透过专用的软件
中的“最大主应力,最小主应力, 剪应力, 对应角度, diagonal 等专有计算功能”, 来判
定所量测到的讯号数据是否符合国际规范，是否合乎标准? 以作为服务器,笔计本计
算机, PDA, 及手持电话等 3C 产品出口质量的重要参考信息。
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工作原理:
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将 strain gages 的信号, 透过惠斯登电桥模块加以平衡, 可转换成相对应的电压信号,
透过测试仪内部的模拟/数字电路后, 可将电压讯号转为数位讯号, 再由专用的软件
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来撷取并分析这些讯号。
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